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公司简介：南茂科技股份有限公司为半导体晶圆、集成设备制造商(IDM)和铸造厂,提供全面的半导体测试和封装解决方案。服务内容包括测试、组装、烫金、启动技术、交钥匙和维修服务。公司主要提供全方位的后端为高密度存储器测试服务,混合信号半导体和平板显示器(FPD)驱动程序,此外,它提供了一个全面的选择leadframe-based和有机substrate-based包组装服务记忆,混合信号,和FPD司机半导体用于不同的最终用途市场,包括个人电脑、通讯设备、办公自动化和消费电子产品。晶片科技成立于1997年7月28日,总部位于台湾新竹。
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